「マイクロ接合技術をコアとした実装&モジュールソリューション」を掲げ、2008年5月に立ち上げられたマイクロモジュールテクノロジー(鶴見区)。立体配線基板やマルチチップモジュールなど、小型モジュールを作るために必要な半導体実装工法の開発、試作・評価、量産や超小型センサ・カメラモジュール等の開発・製造・販売を行っている。
同社は商品の小型化、薄型化にこだわる。「電子回路を小型化することで、製品の利便性や性能が高まり、製造に使う材料のコスト削減などが実現できます」と原園社長。同社で製造されたモジュールは、車載機器や「IoT ( Internet of Things )」「5G」の技術開発などに使われている。

原園社長は、大手電機メーカーでカメラモジュールや半導体事業に携わっていた。「当時、高付加価値商品を生産・量産する技術は大手企業だけのものでした。このような技術を必要としている中小企業もあると考えて、独立を決意しました」とのこと。IDEC横浜が開催した起業セミナーへ参加し、経営相談をはじめとするサポートを受けて同社設立に至ったのだという。
動力や廃水処理システムが完備されているなど、ものづくりをする環境が整っているとの理由から横浜市産学共同研究センターへの入居も決めた。今後は、海外進出を見据えている。「IDEC横浜の台湾のインターンシップ生の受け入れや上海事務所に相談しながら、海外とのパイプづくりや人材活用に力を入れていきたい」と展望を語った。【2020年度支援事例】