【産学交流サロン】ヨコハマから半導体産業の未来を語る～地域発のイノベーションと新たな産業創出を目指して
- ジャンル
- 製造業 ／ 販促・販路拡大 ／ 機械・加工 ／ 機械設計 ／ 化学・樹脂 ／ その他技術 ／ 環境技術・省エネルギー ／ 産学交流サロン ／
- 概要
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横浜は今、半導体イノベーションの拠点として進化を続けています。本セミナーでは、大学・中小企業・大手企業それぞれの立場から、最先端技術の展望や産業界の挑戦、共創による新たな取り組みを紹介します。研究者や企業関係者の皆様にとって、横浜発の半導体エコシステムを知り、交流を深める絶好の機会となりますので、是非ご参加ください。
| 開催日 | 2025/10/28 15:00 ～ 18:00 |
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| 講演概要 | 【第1部 15:00～17:10】 全体紹介「半導体業界の動向」 IDECものづくりコーディネーター 安田 洋史 氏 講演1「半導体イノベーション拠点としての横浜の挑戦」 横浜国立大学 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター 准教授 井上 史大 氏 具体的な講演概要(100～200字程度) :AI向け半導体として注目されるチップレット技術では、Cu-Cuハイブリッド接合による低消費電力化と低レイテンシ化が進んでいます。本講演では、次世代半導体アーキテクチャの展望、横浜におけるエコシステム型R&D、人材育成の取り組みについて紹介します。 講演2「半導体業界において中小企業が果たす役割について」 シーマ電子株式会社 代表取締役 小嶋 朋憲 氏 莫大な投資や資金が必要と言われる半導体業界。社員数70名前後の中小企業であるシーマ電子がこれまで40数年間、この業界でどの様な事業を行ってきたのか、そしてこれからどのような活動を行おうとしているのかについて紹介します。シーマ電子は試作、評価、材料開発サポートなどの業務において、毎年全国の企業から1000件を超える依頼に対応しています。試作や評価業務の依頼先を探している企業の方々、新たに半導体業界への進出を検討している企業の方々、あるいはこれから何かを学ぼうとしている学生や社会人の方々に、何かのきっかけに繋がるお話ができれば幸いです。 講演3「先端半導体向け材料イノベーションにおける共創」 株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部開発センター長 池内 孝敏 氏 Iレゾナックは、AI半導体の急成長に伴う高度化した半導体後工程製造の課題に対応するため、川崎市のパッケージングソリューションセンターを活用し、材料・設備サプライヤーと連携した共創型プラットフォーム「JOINT2」を展開、半導体の実装環境に近い条件での開発と検証を可能にしています。また横浜市の当社材料研究開発共創拠点とも連携し、共創による次世代技術の社会実装を加速しています。 【第2部 17:20～18:00】:交流会 |
| 参加費 | 市内企業 無料、市外企業 1,000 円/1 名(交流会費含む) |
| 会場 | 横浜市中区日本大通11 横浜情報文化センター6階 情文ホール アクセス方法はこちら |
| 定員 | 50名 |
| 参加について | 経営コンサルタントの方はご遠慮ください。 応募多数の場合は、市内中小企業者を優先とし、定員になり次第受付を終了とさせていただく場合がございます。 また、定員の都合上、1社あたりの参加者は2名程度を上限とさせていただく場合がございます。 |
| 参加者情報の共有について | ご参加いただける方の情報については、受付や当日の進行を円滑に進めるため、主催者にて共有致します。 なお、セキュリティの都合上事前登録の無い方は、ご参加いただく事ができませんので、必ず事前にお申込み手続きをお願いいたします。 |
| 主催 | 公益財団法人横浜企業経営支援財団 |
| お問合せ先 | 経営支援部 イノベーション支援課 Tel 045-225-3733 E-Mail:mono@idec.or.jp |
| 申込方法 | こちらからフォームによるお申込みが必要です。 |
| 開催チラシ |
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| 申込期限 | 2025年10月28日(火) |
講師・演者
井上 史大 氏
- プロフィール
- 横浜国立大学 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター 准教授
2011-2021年までベルギーimecにて3Dパッケージングの研究に従事、2021年より横浜国立大学、准教授。2024年4月より同大学、半導体量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長に着任、2025年3月よりLSTC3Dパッケージング部門の副部門長。
代表取締役 小嶋 朋憲 氏
- プロフィール
- シーマ電子株式会社
シーマ電子株式会社は、横浜に本社を置き、1983年に創業した電子・半導体分野の技術企業。評価・解析から試作、実装、材料調達まで一貫したサービスを提供し、お客様の開発をトータルに支援している。特に、パワーサイクル試験やシンタリング接合といった高度な技術を活かし、信頼性の高い製品づくりに貢献している。
池内 孝敏 氏
- プロフィール
- 株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部開発センター長
I1998年 東北大学大学院工学研究科応用化学専攻修了。同年日立化成工業(現レゾナック)入社、半導体用封止材料の開発に従事。途中約3年間、米国でフィールドエンジニアを経験。2022年にマレーシア製造子会社の取締役社長を経て、2024年1月より現職。レゾナックの半導体材料の開発およびオープンイノベーション拠点であるパッケージングソリューションセンターをリードしている。