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セミナー・イベント詳細

産学交流サロン「難削材料などの 最新加工技術に迫る!」
ジャンル
機械・加工 / 機械設計 / 電気・電子 / 金属材料 / 化学・樹脂 / 生産管理 / 情報技術 / その他技術 / 環境技術・省エネルギー / 産学交流サロン / 産学研究会活動
残席数: 
概要 IoT/AIなどの活用により、製造現場での生産性の効率化などが進む一方、今まで以上に自社の強みを発揮し、付加価値を高めていくため、「ものづくり」における「加工技術」の重要性も高まっています。特に「難削材」の加工は加工法・工具・加工条件によって能率と品質、そして製造原価に大きな差が生じます。
  本講演では、「難削材」などを対象としたレーザ加工や超音波振動切削、ダイヤモンド工具による超精密加工などの先端加工技術の研究者や加工上の難問を解決した実績のある技術者に、他では聴けないノウハウや加工事例に関してご講演いただきます。「ものづくり」中小企業の経営者・従業員の皆様の積極的なご参加をお待ちしています。
 
開催日

2019年06月21日(金)14:00 ~ 18:00

会場 横浜企業経営支援財団 大会議室
 横浜市中区太田町2-23 
 横浜メディアビジネスセンター7階 (関内駅・馬車道駅より徒歩6分)
参加費 1,000円/人(交流会費含む)
 当日会場にて申し受けます
 お釣りがないよう、お願い致します
 
 ※横浜型地域貢献企業、横浜知財みらい企業及びIDEC施設入居企業
  無料
 ※横浜グローバルものづくり企業ガイド2018掲載企業
  無料
 
 
プログラム ●14:00~15:00
 「超精密・微細加工を支える高品位ダイヤモンド切削工具」
 
 マイクロ・ダイヤモンド株式会社 営業技術課長 八須 洋輔 氏
 
 <講演概要>
 ダイヤモンド切削工具は、光ディスクのピックアップやスマートフォンのカメラレンズなどの樹脂レンズ金型、自動車のヘッドアップディスプレイなどの光学部品金型などの超精密加工で用いられます。これらに対応するためダイヤモンド切削工具も高精度化、微細化が求められています。本講演では、超精密・微細加工用の高品位マイクロツールの製品紹介と実際のユーザー加工事例を紹介します。
 
 ●15:00~16:00
 「超音波振動切削加工の原理と効果」
 
 多賀電気株式会社 取締役 浜田 晴司 氏
 
 <講演概要>
 昨今、自動運転や5G通信の話題が多いが、本格的な実用化までには難削材の精密加工など、多くの課題があります。これらを解決する手段の一つとして超音波振動切削加工を用いた精密加工の要望が急増しています。しかし、本来備えているべき超音波性能を満たさないと良好な加工は困難です。本講演では、超音波振動切削加工の基礎技術の概略説明から、最新の加工事例を紹介します。
 
 ●16:10~17:10 
 「レーザスライシング技術による半導体結晶材料」
 
 埼玉大学大学院 理工学研究科 助教 山田 洋平 氏 
 
 <講演概要> 
 レーザスライシング技術は、レーザを材料内部で集光することにより、数ミクロンの加工痕を形成します。そして、それを一つ一つ連結させていくことにより、硬脆材料に対して、切り代が微小かつ、き裂やへき開などの加工欠陥の少ない精密切断加工が実現できます。本講演ではSi、SiC、ガラスなどの加工事例を通して、その加工メカニズムを紹介します。
 
 ●17:15~18:00 
 交流会
申込み方法 下記の『参加お申し込みフォーム』ボタンよりお申し込みください。
 (初回に、ユーザー登録が必要となります)
 
お問い合わせ (公財)横浜企業経営支援財団(IDEC) 経営支援部 経営支援担当 TEL:045-225-3725
定員 30名(定員になり次第締め切らせていただきます)
申込期限 2019年06月21日(金)

マイクロ・ダイヤモンド株式会社 営業技術課長 八須 洋輔 氏

多賀電気株式会社 取締役 浜田 晴司 氏

埼玉大学大学院 理工学研究科 助教 山田 洋平 氏

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